5G智能手机GPS精准定位及导航功能的实现，热敏晶体起到不可或缺的作用，其中常用的晶振频点包括26MHz, 38.4MHz，52MHz, 76.8MHz等，其频点的确定，取决于手机芯片的型号性能。高通芯片搭载的是76.8MHz的1612封装热敏晶体，应用在GPS，5G毫米波兼容智能手机，通信模块等。而联发科的芯片搭载52MHz的1612热敏晶体，其应用也主要是GPS，5G毫米波兼容智能手机，通信模块等。应达利超小尺寸1.6X1.2mm封装热敏晶体可提供26MHz, 38.4MHz，52MHz, 76.8MHz等频率，适用于智能手机和通讯终端设备。

产品特点：

• 表贴陶瓷热敏晶体，内置热敏电阻

• 超小尺寸封装1.6mmX1.2mm

• 专为手机通讯设备设计，可提供16MHz, 20MHz, 26MHz, 37.4MHz, 38.4MHz, 40MHz, 48MHz, 52MHz，76.8MHz等频率

产品应用：

• 智能手机GPS定位导航

• WIFI，蓝牙, GPS, 智能手表, TWS蓝牙耳机, 以及其它智能穿戴设备

应达利的晶振38.4MHz无源晶体（料号5MAA38400102KF80Q2），小尺寸封装，晶振产品性能稳定，可大量供应，解决客户担心的缺货问题。